面對疫情後的變與不變 電子設計模擬更形關鍵

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發佈日期 2021-03-08


面對疫情後的變與不變 電子設計模擬更形關鍵

2020年對所有人來說,想必都是驚心動魄的一年。COVID-19疫情的蔓延,以及地緣政治的緊張,對所有產業的正常運作均造成明顯的影響。但整體來說,科技產業是相當幸運的,特別是台灣的科技產業。由於台灣是全球半導體產業的重鎮,幾乎所有資通訊設備都會使用到台灣設計或生產的晶片,因此由對抗疫情衍生出的各種科技應用需求,例如智慧醫療、遠距上班等等,都成為帶動台灣半導體產業發展的動力。

安矽思(Ansys)在台灣的幾家主要客戶跟夥伴,如台積電、聯發科,都在充滿動盪的2020年,繳出十分亮眼的營運成績。不僅營運未受COVID-19衝擊,營收還屢屢寫下新的歷史紀錄。一些中小型的IC設計公司,也因為疫情跟地緣政治因素,接到不少急單、轉單的挹注,讓台灣的半導體產業在世界各主要經濟體都陷入衰退陰影之際,表現變得更加亮眼。

Ansys台灣區總經理李祥宇

Ansys台灣區總經理李祥宇

展望2021年€,根據許多研究機構預估,台灣的半導體產業仍會有9~9.5%的年成長率,表現十分強勁。一來是因為科技發展不會走回頭路,半導體元件的應用只會越來越多,二來是2020年的變局,讓許多企業必須加快數位轉型的進程,也使市場對半導體元件產生更強烈的需求。例如5G、人工智慧(AI)與高速運算,這些科技需求在2020年前就已經存在,但在疫情過後,應用市場對這些技術的需求只會變得更殷切。

大趨勢不僅沒有因為2020年的動盪而逆轉,推進的腳步反而更加速了。對於我們的主要客戶群–台灣的科技業者而言,這意味著研發團隊將面臨更多工程上的挑戰。為了在有限的空間中整合更多功能,或是提供更高的運算效能,晶片的前後段製程都必須更加精進,例如5奈米、3奈米製程、能在單一封裝體中整合更多晶片、周邊元件,或是支援更多I/O數量的先進封裝等。

不管是前段或後段,客戶所面對的挑戰都是要在密度日益增加的情況下,一方面提升元件的性能,另一方面還要確保元件能穩定運作。特別是半導體元件在汽車、工業等可靠性要求極為嚴格的應用系統中,扮演更重要角色的情況下,產品的可靠度往往是不能妥協的。這使得晶片製造商在設計產品時,必須對電源一致性(PI)、訊號一致性(SI)、散熱(Thermal)與機械結構(Mechanical)進行更全面的模擬跟評估。

作為一家提供各種先進模擬工具的軟體公司,Ansys擁有涵蓋機構、流體、高/低頻電磁場、電氣特性等各種模擬應用所需的工具,可為電子領域的客戶提供從晶片、封裝到系統層級,橫跨多重物理領域的完整模擬解決方案。

例如對IC設計、製造而言,Ansys Redhawk、SIWave等軟體,就是研發工程師不可或缺的工具;如果是要針對5G RF、天線設計進行模擬,HFSS則是業界首選的模擬工程軟體。透過Ansys提供的技術,客戶可以在產品設計越來越複雜的情況下,透過模擬來加快產品創新的速度,滿足市場對產品上市時程、品質等種種要求。又比如在先進封裝的發展趨勢下,晶片散熱變成一個更難解的問題,專門用來解決散熱問題的Icepak模擬工具,將能創造出更大的價值。

科技產業唯一不變的,就是一切都在變。面對日新月異的技術發展與市場態勢,科技業者必須用更有效率的方法來進行創新,而模擬技術則是提升研發工作效率的關鍵。我相信,在未來的科技創新過程中,模擬技術將變得比以往更加重要。

(資料來源:電子工程專輯)

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