Ansys 2021R2 發布版本更新(Fluid、Electronic)

Ansys 2021R2 發布版本更新(Fluid、Electronic) 發佈日期 2021-08-05


Fluid

※Ansys於流體領域涵蓋多種分析軟體,包含泛用型、旋轉機械分析、聚合物加工、化工燃燒系統分析、內燃機分析等,可涵蓋各種的產品及應用。

ØAnsys 2021 R2對於ANSYS Fluent的介面、網格、求解器及物理模型都有所加強。提供使用者更方便與美觀的圖形介面,支援更完整的物理模型,可精準計算複雜的物理現象,以及多核心求解效率提升。

 

※Ansys Fluent分析超高音速流,例如火箭等馬赫數大於 30的機械時,藉由熱力學不平衡效應與稀薄流的進壁部分滑動,來改善計算精確度,且在計算速度上也提高了 5倍。針對於高速運行下造成表面燒熔,其分析準確度也有所提升。

Ansys Fluent在計算燃燒與多向流分析時,可以導入自適應網格來做加密,所減少的網格數量最多可達 70%。模擬燃燒可以使用新的strained-FGM模型,能更好的預測氮化物、一氧化碳與氫化物。

Ansys Fluent於前一版次推出不同物理模型之轉換,在此次改版新增支援adaptive time stepping,時間步長可考慮EWF或DPM轉換為VOF的過渡變化,並檢測所有網格的交介面進行更新。

 

 

Electronic

※Ansys Rocky使用了離散元法提高在模擬大量粒子流的精確度與效率,並加強與 Fluent雙向耦合時的分析速度與穩定性。

※Ansys Forte在分析循環引擎速度提升 30%,支援客戶自定義應真實氣體性質,且能與Ansys Mechanical做暫態流固耦合,像是計算受力或是物體位移等。

※Ansys Chemkin-Pro支援液相,在機制的描述上也更加完善。Chemkin Enterprise 包含在 CFD Enterprise內,此工具可以模擬出最完整且複雜的物理問題。

Ansys 2021 R2 新增多個開創性的新技術應用於3DIC, 自動駕駛, 5G與電氣化.

·新增學生授權版本的Ansys Electronics Desktop
·Ansys HFSS新增Phi Plus網格技術特別適用於包含打線的3D IC封裝模擬可大幅提高計算速度與實現更複雜的模型求解
·Ansys HFSS SBR+新增介電材料體積計算有效應用於保險桿飾板內的天線配置或雷達罩應用
·Ansys SIwave新增Ansys SI Xplorer幫助PCB設計者定義疊構與最佳化貫孔配置
·Ansys EMA3DCable新增 subgrid技術讓使用者可以在局部區域定義不同於全域的格點尺寸

·Ansys Icepak新增 Joule heating分析可求解直流電的穩態與暫態溫昇問題
·Ansys Icepak新增LPV ROM Toolkit搭配Ansys Twin Builder可自動化產生LPV ROM應用於變動流速下的暫態溫昇問題
·Ansys Icepak 求解器更新後大幅提升MCAD的幾何處理速度與求解速度

 

Desktop Tower Model:

Standard 3D MLM – 523 s

Transition Template - 207 s

      ~ 2.5X Faster

 

·Ansys Maxwell新增A-Φ暫態磁場求解器可應用於母線, 電力電力產品與PCB的傳導性電磁相容分析
·Ansys Maxwell 擴展既有的斜槽/斜極模型功能以2維求解的速度提供近似於三維求解的精準度
·Ansys Maxwell針對多物理耦合應用新增窗函數功能在NVH探討時更符合實務應用以及提升永磁材料溫度相依性模型的泛用性與精準度
·新產品Ansys Nuhertz Filter Solutions整合於Ansys HFSS用於射頻濾波器與數位濾波器的設計, 合成以及最佳化

 

 

 

 

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