【專業應用】MedeA-Diffusion Cu-Al 固液界面擴散行為計算

Cu-Al複合材料由於其優異的性能在實際應用中具有很大的潛在價值。而 Cu/Al 界面是一個不可避免的問題，需要在實驗和理論上解決。因此，通過使用分子動力學 (MD) 方法和嵌入原子法 (EAM) 勢，研究了溫度、壓力對沿垂直於 Cu (1 1 0)/Al 固液界面方向的原子相互擴散的影響。結果表明，Cu和Al原子層的擴散係數以及Al原子的擴散深度與系統溫度均滿足Arrhenius公式。此外，Yu Jia等人的研究表明，Cu 原子在 Al 液體中的擴散速度是 Al 原子在 Cu 層中擴散的 5 倍以上，並且合金層主要是由 Cu 原子在 Al 液體中的擴散形成的。這些發現對在實踐中設計 Cu/Al 界面很有用。

而我們使用MedeA平台建立了一個1/9的相似模型，重現了該文章的計算結果。

Cu/Al 結構示意圖

擴散係數比較圖

計算使用模組:  Amorphous-Builder， Supercell-Builder，Surface-Builder，MedeA-Lammps

參考資料: The diffusion behaviors at the Cu-Al solid-liquid interface: A molecular

dynamics study

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