新世代半導體設備 線上研討會 發佈日期 2022-05-26
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近年台灣政府推動「半導體設備整機驗證計畫」，協助國內設備廠商在先進製程與先進封裝的研發，期待台灣二、三奈米設備能達到自主。半導體產業已進入「後摩爾時代」，半導體大廠紛紛投入先進制程研發，尋求突破。藉此，虎門科技邀請業界講師，為我們講解先進製程面臨的難題與突破點。通過Ansys模擬解決方案，協助製程/設備開發，提昇產業的競爭力。 |
虎門科技線上研討會（免費）
活動時間：2022/6/14 14.00-15.30
| 時間 | 主題 | 講師 |
| 14.00-14.40 |
ANSYS CFD半導體設備應用-晶圓先進製程 晶圓加工是在半導體製程中，技術最為複雜的一環，其應用跨足了許多不同的產業，如晶圓研磨、蝕刻、塗佈、光罩、元件等重要組件與設備。本次研討會介紹以透過 Ansys 軟體協助製程/設備的模擬與開發，來帶出精密技術未來發展的幾個應用，提昇產業的競爭力。 |
虎門科技股份有限公司 劉怡萱 技術工程師 |
| 14.40-15.20 |
半導體清洗設備應用與趨勢-先進封裝製程 |
弘塑科技股份有限公司 梁勝銓 處長 |
| 15.20-15.30 | Q&A |
注意事項：
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若遇不可預測之突發事件或人數不足等因素，虎門科技保有活動調整之權力。
