Ansys 擴展與 TSMC 的合作提供複雜的電源完整性和電遷移簽核解決方案

亮點

• Ansys® Redhawk-SC™ 和 Ansys® Totem™ 電源完整性平台通過了 TSMC 最新N3E和N4P工藝技術的認證。
• 該認證支持客戶使用 Ansys Redhawk-SC 和 Ansys Totem，解放他們的創新。
   

2022年6月29日，台北訊 –  Ansys（NASDAQ: ANSS）與台積電擴大雙方的長期合作關係，宣布Ansys電源完整性軟體已通過台積電領導業界的N4P和N3E製程技術認證。Ansys RedHawk-SC和Totem認證支援機器學習、5G行動通訊、和高效能運算（HPC）應用的下一代矽晶片設計。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證，為這項最新合作奠定基礎。

台積公司設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin表示：「我們和Ansys的最新合作能夠幫助實現下世代晶片創新，藉由設計解決方案以受益於台積公司最新先進技術所帶來的功耗和效能方面的大幅改善。我們與生態系統夥伴密切合作，確保客戶享有及時可靠的電源完整性設計和分析解決方案，加速其市場區隔化產品的創新。」

就許多全球領導晶片設計專案而言，Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem向來都是最受歡迎的電源完整性驗證方案。業界領先的解決方案幫助設計人員簽核降壓、電源雜訊、和電子遷移可靠度，小至3奈米（nm） 均可精確預測。強大分析功能有助於迅速辨識弱點，並探討替代方案，將電源和效能最佳化。

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「Ansys 開發出一種整合式多物理場模擬和分析工具軟體平台，可迅速解決現在超大型複雜晶片設計的電源管理挑戰。我們透過和台積電合作，使 Ansys 產品站在矽晶片技術的最尖端，幫助設計人員將最新製程創新的效益最大化。」

(資訊來源ANSYS inc.)