【電磁干擾】Ansys 協助 Intel 達成系統級 EMI 模擬

電磁干擾 (Electromagnetic Interference，EMI) 一直是電子產品開發人員面臨挑戰的問題，但隨著半導體尺寸縮小，電子元件密度越來越高，造成電磁干擾變得越來越複雜。解決電磁干擾問題對於像英特爾這樣的公司尤其重要，不能被電磁干擾的問題，影響產品開發週期與產品的品質。因此，在2020年，他們設定了一個目標，即同時模擬整個服務器的電磁特性，他們讓首席工程師 Michael Leddige 和信號完整性工程師 Cesar Mendez-Ruiz 負責這個項目。

電磁干擾與信號完整性（Signal Integrity，SI）不同的是，在處理信號完整性問題時，可以把問題切成小塊進行分析，然後再重新整合在一起。而電磁干擾本質上是一個系統級問題，發生在奈米等級的問題；或許是封裝或散熱器、電路設計中不當的電壓等各種因素引起的電磁干擾。

應用模擬進行測試

模擬平板電腦或筆記本電腦已經足夠具有挑戰性，但Intel將挑戰的是巨大的伺服器，其中包含多個處理器、內存、電纜和許多其他組件，包含周圍的金屬封裝等各種可能導致 EMI 的因素。Mendez-Ruiz 擁有使用 Ansys HFSS 和 Ansys SIwave 的經驗，但認為解決完整伺服器 EMI 模擬的挑戰需要額外的技術支援。因此尋求 Ansys 與 EMA 技術團隊，共同研究如何提高 Ansys EMA3D Cable、HFSS 和 SIwave 的互通性和功能性需求

項目成果

最終，Ansys 和 EMA 技術團隊，將 HFSS 和 SIwave 場域成功導入到 EMA3D Cable，讓模擬工作流程有極大的改善。整合後能更快速的建立網格和對電纜進行建模分析，借助 EMA3D 獨特的兩種模擬計算方法，Intel 可以在幾小時或幾天內模擬整個伺服器，取代過去需要數月甚至數年的時間準備才能進行的分析。

未來研究

Ansys 已滿足 Intel 的所有要求，未來將繼續與他們合作，致力於將所有增強的功能整合至模擬分析整個伺服器。Intel 有信心在2022年底，將能夠對完整系統進行預測性建模，以消除潛在的 EMI 問題。

資料來源 Ansys Inc.