3/10 Ansys CFD模擬分析於PCB電鍍製程應用 實體研討會 發佈日期 2023-02-15
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時間 |
主題 |
講師 |
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13:30 |
報到 |
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14:00 - 14:10 |
開場致詞 |
工研院電光所
楊鎮在 博士/經理
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14:10 - 14:40 |
Ansys CFD 簡介說明 |
虎門科技
陳建章 博士/技術工程師
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14:40 - 15:10 |
G2.5面板級RDL細線寬與銅電鍍製程技術 |
工研院電光所
朱建勲 博士/資深工程師
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15:10 - 15:40 |
中場休息 / 討論 |
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15:40 - 15:40 |
銅電鍍模擬技術應用於設備開發與製程驗證 |
工研院電光所
許祐霖 博士/資深工程師
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16:10 - 16:40 |
應用代理模型（Meta Model）技術之高效電鍍參數預測平台 |
虎門科技
王星翔 研發經理
林俊宇 研發工程師
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16:40 - 17:00 |
討論 |
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