Ansys宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子 (Silicon Photonics;SiPh) 整合系統和共同封裝光學平臺,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊。
TSMC COUPE與整合Synopsys探索到簽核一元化的平台3DIC Compiler 的Ansys多物理解決方案,可提供適用於AI、資料中心、雲端和高效能運算通訊應用的下一代矽光子共同封裝光學設計。此成果涵蓋多個領域,包括光纖到晶片耦合、光-電異質整合晶片設計、電源完整性驗證、高頻電磁分析和關鍵熱管理。
TSMC COUPE將多個積體電路、積體光路和光纖耦合器整合到單一封裝中。其中包括光學輸入/輸出模擬的 Ansys Zemax™、光子模擬的 Ansys Lumerical™、多晶片電源完整性簽核的 Ansys RedHawk-SC™ 和 Ansys Totem™、模擬晶片間高頻電磁分析的 Ansys RaptorX™,以及用於多晶片異質系統關鍵散熱管理的 Ansys RedHawk-SC Electrothermal™。此外,Lumerical允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬,這些模型與TSMC模擬介面(TMI)無縫搭配運作,並透過TSMC的製成設計套件(PDK)進行協同設計。
TSMC COUPE提供了一種標準化方法,用於將電子和光子電路連接到光纖,滿足各種數據通信應用的需求。 COUPE的訊息流程和熱行為可以透過一套Ansys多物理產品進行模擬