隨著時代的進步,電子與光電產品朝向輕薄短小以及功能、速率不斷提昇的趨勢發展,散熱問題也越來越嚴重。而熱的分布越來越不均勻,晶片將持續在高熱狀態下運作,使用壽命也會呈指數性衰減,造成產品的可靠度問題。此種情形是晶片業者所不願樂見的。
現在新的設計趨勢是提前將散熱設計考慮進去;在晶片設計製程或是更前端的晶片封裝階段就進行散熱分析,如此才能獲得更大程度的散熱效果。 因此無論從晶片層級、封裝層級到系統層級,對散熱的要求只會愈來愈高,這已非傳統散熱材料所能滿足,唯有做好晶片封裝的散熱設計方可以大幅降低產品熱的問題。 |