更新亮點：

1. Thermal Mesh Fusion：Thermal Mesh fusion可以將目標幾何體自動劃分為相似的子域(subdomain)，對每個子域應用最適合的網格劃分方式。然後再將這些子域重新組合，自動建立出適用於處理複雜CAD幾何的強大網格。

2. 使用 Ansys Fluent 的 GPU 求解器：
   透過啟用 Fluent 的 GPU 求解器，Icepak 現在可以在 HPC分散式計算環境中利用多個 GPU 進行加速模擬，速度可高達 70 倍。

3. 暫態熱傳求解器：
   在成功使用穩態熱分析的基礎上，在 AEDT Mechanical中加入暫態熱傳求解器。此求解器可輕鬆建立暫態邊界和激發源。此創新技術還採用了 Ansys 旗艦級產品 HFSS 的網格技術和 Ansys Mechanical 求解器。

4. 加上線路映射的熱傳和結構Layout元件分析：
   包括 PCB 各層的多變幾何和類似 Icepak 的金屬分佈圖 Metal Fraction。