光學拋光如何幫助提高表面質量光學拋光是一種專門為實現最小缺陷和平滑微粗糙度值而開發的製造技術。拋光是一個涉及使用遊離顆粒的過程,這些顆粒通常懸浮在液體(漿料)中,而不是像研磨那樣粘合到砂輪中。此製程可產生粗糙度值低於 1 Å 的超光滑表面,從而可以將散射光降低至 1 ppm 水平以下。 高精度光學元件由玻璃到金屬等多種材料製成。這些部件經過拋光處理,以滿足光學表面光潔度要求。拋光卓越的表面光潔度能力使該技術廣泛應用於精密機械和光學部件的製造。 每個製造商都會在這種基本拋光方法以及實現特定目標的專有技術上略有不同。例如,不同的材料對於不同的主軸或圈速會有不同的表現。流經光學表面的漿料中的小磨料顆粒尺寸的稠度是多少?時間如何影響拋光過程?較大的顆粒或外部污染物是否會導致表面刮傷或損壞? 因此,密切注意拋光過程的各個方面至關重要。從處理、主軸或圈速、漿料中的粒徑分佈、拋光時間、電荷,甚至監測漿料的實際化學成分,所有一切都會對最終表面的品質結果產生影響。當您需要一致地獲得超光滑表面時,這可能非常具有挑戰性。 使用 Polytec TopMap Micro.View® 進行光學 3D 表面形貌分析TopMap Micro.View® 是 Polytec GmbH 的非接觸式光學計量工具。它是一種極其先進的測量工具,將創新技術與穩定可靠的能力相結合,能夠根據國際標準和可追溯的人工製品來測量和表徵表面。光學產業對品質控制的高要求需要對 3D 形貌進行非接觸式檢查,以獲得超精加工的表面紋理。 除了亞奈米級靈敏的 Z 解析度之外,此干涉儀 (CSI) 的測量結果也具有高度可重複性。 Polytec 的 TopMap 光學輪廓儀與自動化軟體和穩定的硬體平台相結合,提供區域表面形貌表示。 TopMap Micro.View® 的所有參數均符合 ISO 4288 和 ISO 25178。儀器也符合 ISO 25178-700(面積測量儀器的校準),描述與我們的規格相當。表面還可以符合 ISO 10110 中的光學元素,包括使用正確過濾的參數進行表面紋理測量,可以記錄表面缺陷、刮痕、凹坑和缺口的測量並顯示數據。
左圖:拋光銀鏡面未過濾資料的測量顯示表面上有精細的 1 nm 加工痕跡。 Sa = 0.29 nm,Sq = 0.38 nm 右圖:依照 ISO 10110 的建議,透過正確的過濾對拋光矽表面的測量進行正確分析。
TopMap Micro.View® 非常適合光學拋光應用。該儀器採用先進的相干掃描干涉測量技術,也將被證明是整個生產設施中有價值的製程最佳化工具。所有測量都是非接觸式的,並且可以完全自動化,以幫助減少操作錯誤。 測量範疇:
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