【線上研討會】2/18 半導體封裝新時代！光學檢測 × 大數據，驅動品質與良率雙提升 發佈日期 2025-01-22
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近年來，全球半導體封裝測試市場持續擴張。在市場快速成長的同時，先進封裝技術的重要性也日益凸顯。相較於傳統封裝，先進封裝能提供更高的I/O密度、更佳的電氣效能、更小的封裝尺寸，以及更優異的散熱能力，進而滿足高效能運算、行動裝置、車用電子等應用對晶片效能和整合度的嚴苛要求。在競爭激烈的環境中，IC封裝廠無不積極尋求改善IC封裝製程良率的方法，以提升客戶滿意度及市場競爭力。然而，IC產業因科技快速發展，產品多元化、生命週期縮短，使得從業人員在品質與產量的控制上面臨更大的工作壓力。因此，如何精確且快速地進行生產紀錄及分析，成為製造過程中至關重要的環節，更是提升品質良率的重要指標。
虎門科技提供整合性的解決方案，協助封裝廠優化製程，確保卓越的封裝品質。
• Polytec TMS
白光干涉儀可檢測晶圓切割後的表面平整度、粗糙度，以及是否存在微裂紋、刮傷等缺陷，確保後續封裝製程的品質。
• OptiMa材料分析軟體
OptiMa透過精準的顯微鏡影像分析和材料表徵，協助半導體封裝廠深入了解材料特性、檢測微小缺陷。
• Minitab統計軟體
透過Minitab統計分析，分析半導體封裝廠在製品的製造流程，追蹤在製品的模式，找出製程中的變異來源，進而優化製程參數。
• 薄膜量測分析儀
在晶圓製造與封裝過程中，薄膜厚度的控制直接影響晶片性能。薄膜量測分析儀:能實現亞微米級的精確量測，確保每個步驟達到設計標準。
• 線上研討會
• 時間：02/18 (二) 14:00-17:00
活動議程表
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