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隨著系統設計規模擴大與跨領域整合加速,工程團隊在開發過程中需同時處理熱、結構、電磁與動態行為的交互影響,設計驗證已從單一分析工具,轉變為跨工具、多流程的整合挑戰。如何在有限時程內完成多輪設計迭代,並確保結果具備足夠準確性與可追溯性,成為研發現場的核心課題。
Ansys 2026 R1 在多項核心技術上帶來關鍵突破,包括 GPU 加速求解、高效網格生成、AI 驅動設計探索,以及更緊密的多物理場整合能力,大幅提升模擬效率與工程決策品質 。本次研討會由虎門科技工程團隊出發,深入解析2026新功能與實務應用,涵蓋熱流、結構、電磁、封裝可靠度、動態系統及從量測到模擬:探索 NVH 振動/噪音領域的高精度分析技術,協助您掌握跨領域模擬最佳實踐!
【活動議程表】
時間:2026/5/18~5/12 ( 14:00~16:00 )
形式:線上
5/18 流體與熱管理高效模擬技術
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時間
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議題大綱
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講者
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15:05~15:20 |
以 Ansys CFD 2026 新技術達成高效分析 |
古硯 技術副理
林庚灝 技術工程師
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14:40-15:00 |
Python 強化 CFD 分析效率與自動化流程 |
李奕璋 技術副理 |
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15:00-15:30 |
熱模擬分析應用擴展並結合最佳化設計能力 |
黃紀源 技術經理 |
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15:30-16:00 |
粒子法於顆粒與多相流工程問題之應用與可視化分析 |
林健文 技術經理 |
5/19 結構分析與可靠度評估技術
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時間
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議題大綱
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講者
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14:00-14:40 |
電子封裝網格技術/裂紋模擬/PyMechanical應用介紹 |
陳姿秀 主任技術工程師 |
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14:40-15:20 |
Ansys LS-DYNA 2026R1 新技術S-ALE功能演示 |
康盛捷 技術經理 |
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15:20-16:00 |
Ansys Mesh Morphing快速設計評估方法 |
何元平 資深技術工程師 |
5/20 高頻電磁與多物理整合設計
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時間
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議題大綱
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講者
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14:00-14:40 |
GPU 加速與 3D Component 陣列天線設計 |
潘俊良 技術經理 |
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14:40-15:20 |
HFSS PI 與 SIwave 先進封裝電源完整性分析 |
洪敬傑 資深技術工程師 |
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15:20-16:00 |
快速建模到多物理耦合與設計最佳化 |
吳承澤 資深技術工程師 |
5/21 動態系統與實驗量測分析技術
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時間
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議題大綱
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講者
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14:00-14:40 |
Gfai / Polytec / WaveCam 聲學成像
與非接觸振動量測新功能
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吳忠霖 技術經理
陳雲飛 技術應用副理
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14:40-15:20 |
RecurDyn2026自動化設備之高精度系統動態解析
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鄒明嘉 技術經理 |
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15:20-16:00 |
PCBA 壽命預測與 2026 可靠度模擬新技術 |
李易軒 資深技術工程師 |
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