【研討會】6/23_次世代半導體設備與先進封裝整合技術論壇-集思竹科會議中心

突破製程良率瓶頸，加速設備開發與製程優化

在先進節點與異質整合製程中，設備精度不穩、封裝結構翹曲、電漿參數難以預測、高頻振動干擾，是導致良率無法跨越門檻、研發成本居高不下的技術瓶頸。當設備動態誤差與製程應力交互影響時，隨之而來的反覆試錯與產品失效，正是開發週期延宕與成本虛耗的根本原因。

本次研討會串聯產、官、學界領域專家，聚焦次世代半導體設備與先進封裝整合技術

• 動態精度： 透過多體動力學與系統動態解析，找出結構位移與偏移來源，穩定製程輸出。

• 電漿製程： 導入 AI 代理模型與多參數建模，取代盲目試誤，精準預測薄膜成長品質。

• 封裝可靠度： 深度分析熱–機耦合翹曲，預防異質整合下的結構變形與應力失效

• 動態抑振： 利用阻尼抑制與抑振技術，診斷並消除高頻干擾，優化設備動態穩定性。

從模擬預測到實務整合，協助研發與製程團隊全面強化設備精度與產品良率，打造可量化、可驗證的半導體核心技術競爭力！