04/30(二)尖端材料高峰會暨MedeA®用戶大會

04/30(二)尖端材料高峰會暨MedeA®用戶大會 發佈日期 2013-04-30


04/30(二)尖端材料高峰會暨MedeA®用戶大會

 

尖端材料高峰會暨MedeA®用戶大會
ADVANCED MATERIAL SUMMIT & MEDEA® -
TAIWAN USER GROUP MEETING 2013

 

  研討會資訊

活動日期 :

2013/04/30()

活動時間 :

09:20~17:20

地點 :

虎門科技板橋教室A
<
新北市板橋區縣民大道二段6811>
《板信商銀雙子星大樓》 虎門科技交通位置圖

板橋新站斜對面,新府路與縣民大道口

<捷運>   板橋站2號出口直走

<高鐵.台鐵  板橋站南3出口

報名方式 :

點我線上報名

承辦人員 :

02-2956-7575
張慧怡小姐 #254 eva.chang@cadmen.com
陳俊豪先生 #202 xavier.chen@cadmen.com

費用 :

免費(限量早鳥精美小禮物)

獎品:

 

大容量行動電源12000mAh 乙台

 

TOKUYO FUN睛鬆眼部按摩器 乙台

 

 議程

點我看簡歷與介紹

時間

內容

講師

09:20-09:40

報到

09:40-09:50

開幕式

虎門科技股份有限公司
廖偉志 /副總經理

09:50-10:40

Classical Atomistic Simulations of Organic Materials and Polymers with MedeA®

Materials Design, Inc.
Dr. Stephen J. Mumby
副總裁

10:40-11:20

材料模擬在半導體封裝的應用

日月光半導體製造股份有限公司
王中鼎 博士/副理

11:20-12:00

Determining structure of CH3N on Cu(110) surface by comparing STM and DFT.

國立台灣大學凝態科學研究中心
陳柏端 博士後研究員

12:00-12:15

MedeA®材料模擬軟體演示

虎門科技股份有限公司
陳俊豪 博士/技術工程師

12:15-13:30

午餐休息

13:30-14:10

表面/界面效應與薄膜生長應力

中央研究院
包淳偉 博士/助理研究員

14:10-14:50

Role of Computational Chemistry : from experimental elucidation to new material

國立臺灣科技大學
江志強 教授

14:50-15:00

MedeA®材料模擬軟體演示

虎門科技股份有限公司
陳俊豪 博士/技術工程師

15:00-15:20

中場休息

15:20-16:00

Molecular dynamics study of carbon-related materials.

國家高速網路與計算中心
李玟頡 博士/副研究員

16:00-17:00

Atomistic Simulations of Electronic Materials

Materials Design, Inc.
Dr. Volker Eyert
資深科學家

17:00-17:20

問題與討論 抽獎

註:主辦單位保留議程調整與變動之權力,請以網頁最新議程更新為準。


進階課程 MedeA-Taiwan workshop 2013
Topic: MedeA® Phonon
Speaker : Dr. Volker Eyert /Senior Scientist
Date:5/2(
)
詳細內容請參閱虎門網站-課程資訊



 

數據處理越來越快,材料研發必當加緊腳步,MedeA提供了你不可不知的多功能材料 設計分析整合型平台

MedeA為一整合多種資料產出結果所開發而成的使用環境,可對金屬,半 導體,高分子聚合物等材料進行結構預測,亦包含電子性質,光學,磁學 ,熱力學及機械性質等方面之模擬計算,畫面清晰易懂,功能操作簡便, 圖像處理快速,廣泛應用於各種產業,透過電腦模擬讓材料進入無邊境的 異想世界。

MedeA七大優勢

為實際中耗時較長、不可行的或者非常昂貴的實驗提供了可靠的材料性質 預測

有爭議的實驗或資料提供了可靠的科學的解釋

為材料在原子和納米尺度的行為提供了更好的機制理解

用戶不需要自己編譯程式碼,MedeA根據不同平台提供最佳化效能的執行 程式(EXE),包含平行化的最佳配置參數。

提供便利的使用環境和針對叢集運算架構提供便利的排程方案。

提供數據庫和資料庫的管理,可以隨時以電腦/手機上網調閱結果和遠端 監督目前進度。

廣闊的應用文獻來源和深厚的實例驗證

MedeA主要架構

本軟體主要由三個層面所組成,分別為圖形式用戶介面,資料庫及數據模擬套件。透過Job ServersTask Servers的連結 ,將材料建置,數據模擬一次完成。

MedeAMaterials Design Inc.所開發,提供基於最具權威第一原理(VASP)、半經驗方法(MOPAC)、蒙特卡羅計算(GIBBS) 以及分子動力學類比(LAMMPS)。可計算出以下材料參數:

Hr

 

虎門科技股份有限公司
※※ 若您對MedeA有任何需求與建議--歡迎與我們聯絡! ※※

 

 台北總公司:新北市板橋區縣民大道二段6811  TEL02-29567575  FAX02-29565180

 台中公司:台中市北屯區文心路三段44730樓之2  TEL04-22966080 FAX04-22966071

 台南公司:台南市新市區南科二路12(南科育成中心)  TEL0975-651-876

 

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