在2023 R1的新功能中，必须强調以下内容。

• 正式遷移到Parasolid建模內核
• 從HFSS/Maxwell/Q3D自動導出Icepak或機械熱學項目
• 三維元件陣列的平行元件自適應網格（Beta）
• 改進佈局元件的工作流程
• HFSS三維佈局中的任意反鑽深度
• 改進了大型陣列的分佈式網格融合和領域求解器的HPC性能
• SBR+中基於自定義文件的陣列天線

Ansys Electronics Desktop

• 正式遷移到Parasolid建模內核
• 增強面向對象的屬性腳本的功能

Mechanical in AEDT

• 現在支持熱接觸
• 工作流程的改進。熱設計創建

Ansys Icepak

• 從HFSS/Maxwell/Q3D自動導出Icepak或機械熱學項目。
• 支持ECXML導出。
• 新的工具箱，用於抓取和創建散熱器。

Ansys HFSS

• 迭代求解器現在可用於3D和3D佈局的網格融合
• 在終端解決方案類型中允許模態和終端波/塊狀端口
• 自動檢測CPU供應商的數學庫，只在檢測到AMD CPU時使用
• 用於SBR+的基於文件的近場天線
• 增加支持在HFSS SBR+解決方案類型中使用Savant *.sarr文件格式創建自定義（基於文件的）參數化陣列

Ansys HFSS 3D Layout

• 可定義任意的回鑽深度
• 支持寬帶快速掃頻的波口
• 迭代求解器可用於網格融合

Ansys SIwave

• 改進DCIR的後期處理
• 加強HFSS的區域剪裁
• 提高驗證檢查的性能

Ansys Q3D

• 新的過渡區域求解器具有更高的精度
• 分佈式CG求解器的性能更高
• 改進電場和磁場的計算性能
• 狀態空間擬合的改進

Ansys Nuhertz

• 在FilterSolutions桌面導出面板中提供模擬、優化和設計重建控制

EMIT

• 增加了 "可視化場景 "動作
• 用戶對鏈接的耦合對話框的設置
• 添加EMIT設計時顯示 "添加耦合鏈接 "對話框
• 為端口分配顯示Touchstone端口名稱
• 雙擊來選擇庫對話框中的無線電/發射器
• 從2023 R1開始，EMIT經典不再是安裝的一部分
• 新的WiFi 6收發器模型