Ansys Sherlock 2025 R1

1.Detailed Package Modeling (Thermal Mech Life Prediction)

在Ansys Sherlock 2025 R1新增 “詳細建模” 可以將BGA封裝模型分成 : BGA 基板、晶片、EMC，並建立出對應的有限元素模型，

透過有限元素分析 (FEM) 精準預測 BGA 焊點壽命，優化熱-機械分析，提升汽車、航太等高可靠性應用的焊點疲勞壽命預測準確度。

2.System-Level Modeling Workflow Workbench)

在Ansys Sherlock在 Ansys Sherlock 2025 R1 中，系統級分析流程得到了強化，

使使用者能夠透過 Workbench 介面，整合 Ansys Sherlock（PCBA 可靠度分析）與 Ansys Mechanical（系統級部件，如外殼、風扇、散熱鰭片等的有限元素計算）。

透過以下流程，使用者可以評估晶片在系統級環境下的可靠度。

3.材料資料庫更新

■ 元件資料庫：超過100萬種的元件數量

■ 焊錫資料庫：新增了90ISC, CVP-390V SAC305, CVP-390V Innolot®, and SOP 91121 Innolot®-89M3，以上這些焊錫。