電子遷移失效預測工具

ReST for Ansys 2020R2

電子遷移(Electro-Migration)對於積體電路的互聯線(Interconnects)而言是非常重要的失效機制，而其牽涉微觀的物理現象。目前為止，一般商用軟體大多無法完整地基於力學原理同時考慮三維空間、溫度梯度、應力梯度與電子風準確地模擬電子遷移。

ReST for Ansys的理論核心由長庚大學陳始明教授發展，以Atomic Flux Divergence(AFD)為指標，準確計算出銅互聯線失效空洞位置(the void nucleation)，並可評估應力梯度、溫度梯度與電子風各別的失效貢獻。

為了提供國內半導體產業在此一議題上更前瞻的預測工具，虎門科技2019年開始與陳始明教授合作，整合上述電子遷移分析方法於Ansys的 Workbench環境中，發展為電子遷移專用分析工具ReST for Ansys的。

包含以下特點：

(1)準確：能非常準確預測微米以下尺度時，銅互聯線的電遷移失效位置。

(2)自動：自動化建立熱電、結構熱傳與電遷移失效評估之複雜分析流程。

(3)先進前/後處理：完全整合與Ansys WorkBench環境，Ansys中最先進的幾何建模、網格與參數最佳化技術得以導入電子遷移失效預測模擬。

(4)強大研發團隊：陳始明教授研發團隊長期發展電子遷移失效預測技術，除了失效位置的預估，使用壽命預估等新功能也陸續導入新的版本中。