Ansys Additive 全面支持增材製造工藝和材料的模擬分析軟體

Ansys Additive系列產品是針對金屬積層製造的解決方案。金屬積層製造已發展多年，可解決傳統減法製造無法生產的設計，

例如模具的異形水路以及航太零件的晶格結構等等。但由於積層製造是透過高溫的金屬粉末燒結來建構幾何，

而金屬粉末在巨大的溫度變化下堆疊容易產生變形累積進而斷裂甚至撞機的風險。由於積層製造的單位工件加工時間較長，

材料成本及機台成本較為昂貴，如何提高列印成功率頗為重要。透過Ansys Additive系列產品搭配Ansys Mechanical Enterprise，

可以讓使用者從產品設計、分析、最佳化、製程分析到微結構研究等一系列完整的流程，提高公司的附加價值。

Additive Prep

• Additive prep是一個積層製造的切層軟體，可以生成列印所需要的檔案(Build files)，當然亦可以將生成的檔案匯入到Additive print進行製成分析。
• Additive prep利用Ansys discovery modeling的介面進行切層，其流程如下:

    ● Assumed Strain最快速的分析

      - Scan Pattern Simulation

    ● 考慮雷射源路徑的影響

       - Thermal Strain Simulation

    ● 考慮雷射源路徑的影響

      - 考慮雷射源走速及功率的影響

    ● 經由任一種求解方法，都能產出以下結果:

       - 支撐材生成

       - 應力預測

       - 撞機預測(Blade Crash Prediction)

       - 熱應變預測

       - 變形量預測

       - 生成補償模型

Additive Suite

● Additive Suite的目的在於研究雷射源的走速及功率。不同的配置會造成產品在微結構中產生缺陷，進而降低產品強度。透過Additive Suite可以找到最佳的雷射源走速及雷射功率的搭配，決定雷射參數後可以進而研究融池尺寸、切層溫度分布及晶格形狀等結果。

 

   - 最佳功率及走速分析

 

   - 孔隙率分析

   - 切層溫度分析

   - 晶格大小及走向分析