Ansys HFSS 2026 R1
|
HFSS 3DL：
Ansys 2026 R1 提升軟硬結合版分析效率：
Ansys HFSS 3DL 於 2026 R1 導入 Omega 新網格技術，特別適用於具有彎曲結構的軟板設計，可在複雜彎折幾何下穩定生成高品質網格，顯著提升網格劃分效率與成功率。同時，此技術可有效降低計算資源負擔、提升求解器運算效率，並在相同硬體資源條件下，大幅縮短整體模擬週期。
HFSS ：
Component 2.0 強化多物理元件整合能力:
Ansys 於 2026 R1 推出全新 Component 2.0 架構，導入 .acmp2 元件檔案格式，可建立單一元件並整合多物理模型表示，支援 HFSS、Icepak（STM / Detailed）及 Q3D 等工具。使用者可在專案層級定義一次元件，即可於不同設計間重複使用，同時提供完整加密機制，確保與既有 3D Component 相同的資料保護能力。此外，透過強化 HFSS 與 SBR+ 之間的整合能力，可支援包含 3D Layout Component 的 HFSS 設計，並提升激發源設計的靈活性，進一步擴展高頻與大尺度場景模擬的應用範疇。
 |
