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在 Ansys 2024 R1 版本中，Ansys Electronics 繼續展示其在計算電磁學領域的數十年領先地位。Ansys 模擬技術支援各種市場和應用中電子產品的創新開發。模擬效能、網格劃分、與其他 Ansys 工具的配對、自動化工作流程和建模功能的改進擴展了 Ansys 在電磁模擬和計算多物理領域的領先優勢。這包括以下領先應用：
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結合晶片-封裝-PCB 模擬（例如：3D IC、PCB軟板）
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電機（例如：多物理分析、NVH 或應力分析、概念和系統驗證）
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消費性電子設備（例如：平板電腦、智慧型手錶、手機、AR/VR、耳塞/耳機）
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高效能運算（例如：Gateway AWS、Azure）
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射頻（例如：5G 先進/6G）
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汽車（例如：EMI/EMC、ISO 26262 認證、RTR、EV 動力系統）
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以及許多其他計算、消費、軍事和航空航天應用。
Ansys HFSS 亮點
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HFSS 3D Layout 的 IC 模式，支援加密技術功能。可以在 HFSS 匯入加密檔案，並在 3D Layout 中進行模擬。此外，還對 Rigid Flow和IC 模式做進一步改進。
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透過使用 Layout Components，HFSS 3D 現在支援 Flex PCB。HFSS 3D Layout 中的 Flex PCB 佈局現在可以匯入 HFSS 3D 中，以組裝完整的系統並在簡化的工作流程中運行模擬。這進一步增強了 HFSS 對 Flex PCB 的支持，這是 Ansys 相對於競爭對手的獨特優勢。Flex PCB HFSS 是 PCB 領域的尖端技術，沒有競爭對手的產品可以有效地管理由彎曲全柔性或半剛性 PCB 帶來的 SI/PI/EMI 挑戰。
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HPC/分散式運算 - 在 2024 R1 中，透過 Distributed Matrix Assembly 求解器的新升級，進一步提高了記憶體資源效率。HFSS 使用專用於 HPC 的求解器來補充其數值求解器計算的固有平行性。分散式運算支援在過去 15 年中不斷升級，以提供計算電磁學領域任何產品的複雜設計的最佳模擬效能。
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HFSS 有限大天線陣列元資料匯出和遮罩自動化 - 兩個新的 HFSS 功能擴展了 Ansys 在 5G/6G 天線設計領域的主導地位。掩模自動化會自動使用 CSV 檔案建立陣列（對於相控陣天線非常方便的功能）。元資料匯出可讓您從陣列匯出特定資料。這對於在第三方工具中進行後處理資料尤其重要。
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